職位描述
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1. 負(fù)責(zé)VR LTPO新技術(shù)項目開發(fā),完成技術(shù)可行性評估、工藝路線制定及產(chǎn)品不良改善等;
2. 負(fù)責(zé)TFT相關(guān)疑難及突發(fā)異常攻克、穩(wěn)定性提升、特性優(yōu)化及評價系統(tǒng)的建立;
3. 負(fù)責(zé)LTPS/Oxide小尺寸or窄溝道器件的工藝開發(fā)及理論研究工作;
4. 對團隊成員相關(guān)TFT器件方向?qū)I(yè)問題進行澄清并提供改善方向,加強團隊共同認(rèn)知;
5. TFT器件專業(yè)人才培養(yǎng)及指導(dǎo);
教育程度:碩士
工作經(jīng)歷:
8年以上
a)具備LTPO器件開發(fā)經(jīng)驗,包括但不限于Oxide小尺寸or窄溝道器件開發(fā),DIBL效應(yīng)和SCE效應(yīng)研究,高遷氧化物及光穩(wěn)材料開發(fā)等;
b)具備LTPO器件特性改善經(jīng)驗,包括但不限于Vth均一性,Mobility及Ion提升,△L改善等;
c)掌握LTPO器件穩(wěn)定性改善方法,具備TFT 器件擊穿能力(High Voltage Breakdown Characteristic),偏壓穩(wěn)定性(VoltageStress stability: PBTS/NBTS/HJS/HDCS),光照穩(wěn)定性(Lightstability: NBTIS/PBTIS),溫度穩(wěn)定性(Temperature sensitivity)等相關(guān)改善經(jīng)驗;
d)能夠搭建TFT特性優(yōu)化及評價系統(tǒng)。理解LTPO器件結(jié)構(gòu)及工藝需求,熟悉薄膜評價手段及方法,掌握膜層缺陷改善及界面改善方法;熟悉Etch工藝,掌握Etch Profile or Taper及Bias改善方法;掌握離子注入以及退火等相關(guān)工藝極其對特性的影響,并能夠整合以上工藝進行器件特性改善。
e)掌握TCAD 軟件,能夠通過TCAD 建模來進行標(biāo)準(zhǔn)工藝下材料水平的器件結(jié)構(gòu),輔助進行工藝調(diào)試優(yōu)化;
2. 負(fù)責(zé)TFT相關(guān)疑難及突發(fā)異常攻克、穩(wěn)定性提升、特性優(yōu)化及評價系統(tǒng)的建立;
3. 負(fù)責(zé)LTPS/Oxide小尺寸or窄溝道器件的工藝開發(fā)及理論研究工作;
4. 對團隊成員相關(guān)TFT器件方向?qū)I(yè)問題進行澄清并提供改善方向,加強團隊共同認(rèn)知;
5. TFT器件專業(yè)人才培養(yǎng)及指導(dǎo);
教育程度:碩士
工作經(jīng)歷:
8年以上
a)具備LTPO器件開發(fā)經(jīng)驗,包括但不限于Oxide小尺寸or窄溝道器件開發(fā),DIBL效應(yīng)和SCE效應(yīng)研究,高遷氧化物及光穩(wěn)材料開發(fā)等;
b)具備LTPO器件特性改善經(jīng)驗,包括但不限于Vth均一性,Mobility及Ion提升,△L改善等;
c)掌握LTPO器件穩(wěn)定性改善方法,具備TFT 器件擊穿能力(High Voltage Breakdown Characteristic),偏壓穩(wěn)定性(VoltageStress stability: PBTS/NBTS/HJS/HDCS),光照穩(wěn)定性(Lightstability: NBTIS/PBTIS),溫度穩(wěn)定性(Temperature sensitivity)等相關(guān)改善經(jīng)驗;
d)能夠搭建TFT特性優(yōu)化及評價系統(tǒng)。理解LTPO器件結(jié)構(gòu)及工藝需求,熟悉薄膜評價手段及方法,掌握膜層缺陷改善及界面改善方法;熟悉Etch工藝,掌握Etch Profile or Taper及Bias改善方法;掌握離子注入以及退火等相關(guān)工藝極其對特性的影響,并能夠整合以上工藝進行器件特性改善。
e)掌握TCAD 軟件,能夠通過TCAD 建模來進行標(biāo)準(zhǔn)工藝下材料水平的器件結(jié)構(gòu),輔助進行工藝調(diào)試優(yōu)化;
工作地點
地址:北京大興區(qū)北京市亦莊經(jīng)濟開發(fā)區(qū)西環(huán)中路12號 核心能力大樓
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職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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