工作職責(zé):
1、技術(shù)研究與分析:深入了解MEMS技術(shù)的最近發(fā)展趨勢,進(jìn)行技術(shù)文獻(xiàn)研究與分析;2、工藝設(shè)計(jì)與分析:參與研發(fā)項(xiàng)目,進(jìn)行MEMS器件的制備、測試與表征,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)采集、分析。協(xié)助工程師進(jìn)行MEMS器件的工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化,結(jié)合實(shí)驗(yàn)與仿真等提出改進(jìn)方案;
3、文檔編寫與報(bào)告:撰寫實(shí)驗(yàn)報(bào)告、技術(shù)文檔和工藝規(guī)程;
4、新技術(shù)引入與保護(hù):關(guān)注MEMS領(lǐng)域新技術(shù)與方法,積極參與討論并推動(dòng)創(chuàng)新理念在工藝中的應(yīng)用,對關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)點(diǎn)形成專利。
任職資格:
1、碩士研究生及以上(含在讀研究生,以及已獲得研究生錄取資質(zhì)的本科畢業(yè)生);
2、微電子、電子工程、物理學(xué)、材料學(xué)、化學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè);
3、對MEMS技術(shù)和半導(dǎo)體微納加工有濃厚興趣,了解MEMS工藝和器件的基本原理。
4、具備扎實(shí)的實(shí)驗(yàn)室操作技能,熟悉MEMS器件的制備、測試和表征方法。
5、對新興技術(shù)有濃厚興趣,具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力。
6、對工程項(xiàng)目管理和實(shí)驗(yàn)室安全規(guī)范有基本了解。
7、良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力,有團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8、到崗天數(shù):≥3天/周
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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