職位描述
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職責描述:
1. 負責光學耦合、測試等封裝工藝的開發(fā),優(yōu)化改善設(shè)計和工藝流程;
2. 規(guī)劃新產(chǎn)品工藝流程并制定相應(yīng)的工藝標準,輸出工藝性文件并負責轉(zhuǎn)產(chǎn)工作 ;
3. 負責對產(chǎn)品良率進行分析與改善;
4. 協(xié)助相關(guān)耦合封測設(shè)備的調(diào)試和維護、工裝制具制作。
任職要求:
1、教育背景:物理、光電、通信等相關(guān)專業(yè),全日制本科以上;
2、工作經(jīng)驗:從事光器件封裝工藝開發(fā)或工藝維護相關(guān)工作1年以上;
3、了解物理光學、應(yīng)用光學、光學設(shè)計;
4、具備光纖通信器件相關(guān)封裝、測試、失效分析經(jīng)驗。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢光迅科技股份有限公司江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號
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職位發(fā)布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國有企業(yè)
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武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-04-10 00:10:53
366人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
