職位描述
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職責(zé)描述:
1、制定NPO產(chǎn)品總體封裝方案,確定工藝實現(xiàn)路徑,工藝技術(shù)路線,完成光引擎倒裝貼片、填充等關(guān)鍵工序制作,輸出NPO半成品用于后道封裝;
2、調(diào)研2.5D/3D封裝技術(shù)方案,確認(rèn)封裝技術(shù)路線和合作模式,推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)路線落地。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,光電子、半導(dǎo)體封裝相關(guān)專業(yè);
2、3年以上行業(yè)工作經(jīng)驗;
3、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程包括flip-chip,填充,塑封等封裝工藝,了解光學(xué)器件基本封裝工藝包括打線,耦合等。
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地
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職位發(fā)布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國有企業(yè)
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武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2026-04-05 21:38:45
364人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
