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2、負責硬件原理圖與PCB的詳細設計，并評審通過；

3、負責物料選型與BOM文件的輸出；

4、負責與軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)的工作；

5、負責硬件原理設計說明書、硬件單板測試大綱與報告、加工指導書等文件的編寫，并評審通過；

6、對接上下游供應商；

7、跟進解決產(chǎn)品或技術在測試、應用、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的問題；

8、負責產(chǎn)品量產(chǎn)環(huán)節(jié)所需測試工裝的設計，并對產(chǎn)品交付質(zhì)量負責。

任職要求：

1、學歷本科以上，硬件工作經(jīng)驗5年以上；

2、熟悉模電、數(shù)電的基本知識，負責產(chǎn)品的硬件電路開發(fā)；

3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平臺為核心的板級設計；

4、對基本電子元器件：運放、比較器、MOS、二極管、阻容感等有一定理解和使用經(jīng)驗；

5、熟悉Altium Dsigner的EDA工具，至少具備四層板以上多層板層的PCB設計經(jīng)驗；不少于三個實戰(zhàn)經(jīng)驗 ；

6、精通示波器、信號源、電源等測試儀器的使用，動手能力強 ；

7、良好的設計報告、測試報告等文檔的編寫風格 7、擅長模擬信號采集與處理或功率電路設計的優(yōu)先考慮 ；

8、具有硬件量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；

9、軟硬件都會者優(yōu)先考慮。