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工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)芯片封裝方案的設(shè)計、開發(fā)、導(dǎo)入和量產(chǎn)維護(hù)，確保芯片在封裝后能滿足電性能、熱性能、機(jī)械性能及可靠性的要求，并實現(xiàn)成本最優(yōu)和高效率生產(chǎn)。
2、方案選型與評估： 根據(jù)芯片的特性（如功耗、頻率、引腳數(shù)、尺寸）和客戶需求，選擇合適的封裝類型
3.材料選型： 評估和選擇封裝用的關(guān)鍵材料，包括基板、引線框架、塑封料、粘接材料、散熱片等。
4. 工藝流程制定： 開發(fā)和優(yōu)化封裝工藝流程，涵蓋晶圓減薄、劃片、裝片、引線鍵合/倒裝芯片、塑封、電鍍、打印、切割等一系列步驟。
5.新工藝/技術(shù)開發(fā)： 研究和導(dǎo)入新的封裝技術(shù)和工藝，如硅通孔、晶圓級封裝、混合鍵合等，以提升產(chǎn)品性能、縮小尺寸或降低成本。
6.參數(shù)優(yōu)化： 通過實驗設(shè)計等方法，優(yōu)化各工藝步驟的關(guān)鍵參數(shù)（如鍵合力量、溫度曲線、塑封壓力等），以提升良率和可靠性。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷
2、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程、封裝類型和材料特性。
3、工藝知識： 精通至少一種或幾種關(guān)鍵封裝工藝（如引線鍵合、倒裝芯片、塑封等）。
4、軟件工具： 熟悉AutoCAD， ProE等設(shè)計軟件；掌握ANSYS， COMSOL等仿真軟件者優(yōu)先；了解SPC數(shù)據(jù)分析工具